三分快三计划 5nm汽车芯片背后的“厮杀”

【编者按】对于任何一家企业来说,想要不息在汽车走业生存下往,必须能够比竞争对手更快地提高,用功跟上快速转折的走业现象,在成本和性能上进走规模化,在技术上不息引领走业。

本文首发于高工智能汽车;由亿欧汽车编辑清理,仅供走业人士参考。

一场围绕汽车级芯片制程工艺的“抢滩登陆战”正在打响。就在台积电宣布推出首个7nm制程汽车级芯片的同时,NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽车计算平台。

NXP与台积电在异日5nm制程的配相符,与现在NXP量产的16nm制程芯片相比,对汽车走业来说是一个紧张的飞跃。要晓畅,传统汽车芯片与消耗类电子相比要落后几代。

更高的密度和功率效果的5nm工艺是针对高级别驾驶辅助和自动驾驶行使。上个月,恩智浦宣布,它正在与法国众核处理器制造商Kalray配相符开发下一代芯片,这将必要先辈工艺声援。

台积电花了三年时间实现7nm工艺适用于通用汽车芯片设计,与之相比,5nm将比其性能挑高20%,功耗降矮40%。然而,早期成本要高出三分之一,但对于必要更众功能坦然设计的5nm制程来说,其湮没意义甚至更大。

“NXP的现在标是挑供基于台积电5nm工艺的一流汽车处理平台,跨领域的相反性架构,在性能、功耗和坦然性方面塑造迥异化。”NXP实走副总裁兼汽车营业线总裁Henri Ardevol外示。

有业妻子士外示,台积电与恩智浦的最新配相符,表明了汽车半导体将在短短数年时间从浅易的微限制器发展到与其他走业行使相等的复杂高性能处理器阶段。

听命计划,NXP的5nm汽车级芯片的首批样品展望将于2021年最先向主要客户挑供。这也是全球首家宣布5nm汽车级芯片历史性时间点的企业。

从一场世纪收购战说首

两年前,一场汽车芯片走业的世纪收购战以戏剧性的战败告终。主角别离是高通(Qualcomm)和NXP,彼时,后者仍是全球汽车芯片走业的年迈。

倘若这项440亿美元的营业获得准许,全球最大的移动芯片制造商高通将成为全球最大的汽车芯片制造商。此举将使高通的芯片营业脱离已经步入下走周期的智能手机市场,并强化高通的无线专利授权营业在汽车走业的占领率。

更紧张的是,高通和NXP的组相符三分快三计划,将给已经白炎化竞争的汽车芯片市场带来更众不确定性因素。但三分快三计划,现实从来都是比理想更骨感。

一年之后三分快三计划,英飞凌宣布以每股23.85美元现金收购赛普拉斯半导体公司,借此抢走了NXP保持数年的全球汽车芯片年迈宝座。

天然,由于收购战败,高通向NXP支付了20亿美元的别离费,这相等于后者全年收好的21%。然而,NXP却所以延宕了珍贵的两年光阴。

在高通挑出收购之前,2017年第三季度,NXP的总收好为22.8亿美元,其中41%来自汽车芯片,同比添长11%。2018年,排名全球半导体企业营收规模第十名的NXP收好90亿美元,添速仅有3.6%。到了2019年第二季度,NXP实现收好22.2亿美元,与上年同期相比消极了3%。

这些望首来不太理想的数据背后,是汽车芯片走业几乎隔几个月就会发生一些清晰转折的“异象”,这在以前几十年都很稀奇。

随着汽车走业添速进入智能化时代,尘封数十年的汽车芯片市场格局被打破。Mobileye、英伟达、地平线等等新进入者抢占新周期先机。

以前,一颗芯片吃遍全球汽车市场的时代也已经宣告终结。

AI芯片的本地化研发创新、汽车制造商对芯片的偏重、市场需求的众元化等等因素,让NXP、TI、瑞萨等传统汽车芯片巨头有些“吃力”。

而被高通延宕几年时间的NXP,也许也懂得,对于曾经的走业年迈,异日的市场抨击还会更为强烈。

就在今岁首的CES展上,高通发布了第三代骁龙汽车驾驶舱平台,竖立在骁龙602A和820A之上,并将产品线划分为适宜高中矮端三层市场需求。

这是要“通吃”异日汽车智能座舱市场的姿态,高通称这个新平台是“汽车走业首次宣布的可伸缩的基于人造智能的平台”。

“这是NXP无法挑供的。”在高通望来,本身能够为差别的汽车制造商的差别层次的产品开发挑供声援。这让曾经在汽车中控台叱咤风云的NXP,情何以堪。

更要命的是,高通还首次对外发布了崭新Snapdragon Ride平台,挑供可扩展的盛开自动驾驶解决方案,包括坦然编制级芯片、坦然添速器和自动驾驶柔件栈。

正这样前高通汽车芯片负责人在授与采访时外示,NXP在汽车市场上以产品的众样性而着名。但说到车载新闻娱笑市场,吾们从没想过NXP会是吾们的竞争对手。

现在高通已经在7nm汽车SoC上占领领先上风。第三代骁龙汽车系列芯片中,SA8155就是主打7nm,展望今年达到量产程度。相比现在主流的16nm汽车芯片,领先上风将不光是一代差距。

B计划,最先展现奏效市场环境的强烈转折,对于一切身处其中的企业都是公平的,但如何答对,却表现出了各自的当家本领。据一些NXP的员工泄漏,现在的经济状况已经让管理团队感到恐慌,内部也已经最先弥漫裁员的气氛(尤其是高通收购营业战败后,内部士气矮落)。

此外,由于公司薪酬竞争力不高,对于能否跟得上汽车走业新的富强竞争对手存在很大的不确定性。同时,典型的欧洲企业风格,对于市场转折的答对太慢。

甚至有一些人外示,整个公司的管理层更像是一个“好老男孩俱笑部”。尤其是对于新闻娱笑编制营业板块(此前收购的飞思卡尔)的下滑,一些NXP美国公司的员工甚至最先怀念2012-2015年前任CEO Gregg Lowe的时代。

“最紧张的是,NXP把营业搞得一团糟,以至于异日的机会都被竞争对手抢走了。”一些员工外示,尤其是从iMX6到iMX8,中间刚巧经历高通的收购,使得产品研发进度展现变数。

更要命的是,上述员工外示,那段时间一些管理层的唯一动机就是让财报数字望首来不错,然后卖失踪公司,拿到奖金,这不是一家公司永远赓续添长的良方。

不过,一项B计划也就此最先辈入正式实走阶段。对于NXP来说,这是拯救本身的唯一机会,再晚一点,恐很难想象效果。

往年,NXP宣布和Kalray(一家成立于2008年,早期服务航空航天领域的并走计算芯片厂商)配相符开发下一代自动驾驶计算平台。

两边配相符的方针正是弥补NXP的柔肋,为客户挑供从现在L2级(不过,走业远大认为NXP的S32在处理L2级时也只能勉强够用)到L3、L4甚至L5级的计算平台。

听命NXP的计划,异日将Kalray的大规模并走处理器阵列集成到本身的BlueBox中间域限制器。Kalray的MPPA处理器将处理自动驾驶的感知和建模阶段,行使传感器融相符、现在标检测和其他人造智能技术对汽车周围环境进走建模。

NXP的芯片则负责处理自动驾驶的另一个主要环节:路径规划。这意味着根据周围的环境绘制车辆答该走的路线,然后通知车辆答该在那里以及如何驾驶。

一年后,NXP宣布对Kalray战略投资800万欧元(约相符900万美元),添速开发坦然、庄重和可伸缩的智能计算处理解决方案。

而新一代的NXP BlueBox自动驾驶参考平台与NXP的S32系列坦然汽车处理器和汽车级Layerscape®处理器将整相符Kalray的MPPA©智能处理器。

同时,异日芯片的竞争将不再只是硬件,柔件也很关键。

随后,NXP宣布与嵌入式坦然领域公司Green Hills竖立战略配相符友人有关,凝神于量产级ADAS和自动驾驶行使。配相符的方针是搭载Green Hills的INTEGRITY实时操作编制(RTOS),扩展围绕NXP现有S32系列的ADAS和中间计算编制的生态友人。

Green Hills将其完善的RTOS技术行为两边自动驾驶柔件平台的坦然中间,这也是嵌入式走业中认证最高的RTOS之一,其已经议决ASIL D和SIL 4认证。

此外,早前NXP还收购了汽车以太网子编制技术挑供商OmniPHY。后者的接口IP和通信技术与NXP的汽车产品组相符将组成汽车以太网的一站式解决方案。

而NXP的另一大上风就是坦然网关芯片。

此前,NXP推出的S32G芯片,性能是NXP现在相通芯片的15倍,同时降矮了功耗。S32G将被用于一切新网关不光在汽车传输数据,而且行使数据声援的高级驾驶员辅助编制以及服务在线诊断到更新柔件的云。

S32G基于Cortex-M7微限制器和Cortex-A53微处理器的锁步集群,能够声援ASIL-D标准,还配备了专用的网络添速器和添密中间,能够在车内议决CAN、以太网和其他网络发送和珍惜数据。

该芯片集成了20个CAN接口,而现在这一代汽车网络芯片只有8个。该芯片还具有4个千兆以太网接口,在现在的网关处理器范围内从100兆以太网增补到4千兆以太网。

它还声援嵌入式电子产品的最高功能坦然标准ASIL-D,高于上一代的ASIL-C。NXP外示,已最先向包括奥迪在内的早期客户供答这栽新式芯片。

更为紧张的是,S32G是该公司S32平台的一片面,该平台基于一个通用的架构,所以客户能够将柔件从上一代迁移到下一代平台,并重用高达90%的柔件开发做事。

面子、里子都很紧张

但,这些还不足“性感”。

芯片技术的发展,一向听命着摩尔定律,即当价格不变时,集成电路上可原谅的元器件的数现在,约每隔18-24个月便会增补一倍,性能也将升迁一倍。汽车芯片从90nm-16nm的过程中,一向能够不息两年迭代发展。

然而,这还不是尽头。

“汽车行使一向请求最高程度的质量,随着ADAS和自动驾驶技术的逐渐成熟,现在也必要富强而高效的计算能力,以使人造智能推理引擎能够感晓畅路和交通状况,协助实时做出决策。”台积电研发与技术开发高级副总裁侯凯文博士外示。

随着智能汽车对性能更高、更复杂的汽车级SoC的需求在异日几年敏捷添长,上游芯片制造商必要添快更先辈制程工艺的车规级导入。

随着半导体制造技术的提高,40nm、16nm技术已经行使于生产匹配L1、L2需求的汽车芯片。为了已足2级及以上的需求,主流的汽车芯片也在向7nm及以下前进,这也将带来成本和性能的挑高。

比如,Mobileye在2018年发布的第五代SoC EyeQ5,用于全自动驾驶。该芯片就是基于将在2021年最先量产的汽车级7nm制程。

英伟达发布的下一代自动驾驶汽车平台DRIVE AGX Orin。它挑供200个TOPS的性能,是前一代Xavier的7倍。DRIVE AGX Orin展望将于2022年在三星的8nm LPP工艺上最先大规模生产。

对于NXP来说,2021年推出基于5nm工艺的下一代汽车级芯片,将是一次重新站到汽车芯片走业“制高点”的绝佳机会。

现在,汽车营业不光占NXP通盘营业的一半以上,而且是“一个绝对添长领域”。NXP的高管在以前一年时间曾众次强调对开发下一代雷达、电池管理和驾驶坦然编制的有趣。

即使面临很众不确定性因素,NXP寻觅汽车创新的战略好像也是明智的。这也许得好于新上任的公司首席实走官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)。

自2018年9月以来,Sievers一向负责管理NXP的一切营业线。他于1995年添入NXP(那时照样飞利浦半导体),先后在众个市场部分担任市场营销、产品定义和开发、战略和综相符管理职位。

2015年,他在NXP和飞思卡尔的相符并中发挥了紧张作用,使公司在汽车半导体和坦然边缘处理领域发挥了特出作用。在盈余的细分市场保持领先、不息开发高度迥异化的营业是Sievers带领NXP进入下一个篇章的双轨路径。

天然,这是一步险招。

对于任何一家企业来说,想要不息在汽车走业生存下往,必须能够比竞争对手更快地提高,用功跟上快速转折的走业现象,在成本和性能上进走规模化,在技术上不息引领走业。

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posted @ 20-06-29 10:11  作者:admin  阅读量:

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